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“电子行业芯”快速崛起

2018-01-11 12:18:18 来源:抚州门户网 标签:专项 集成电路 制造

“电子行业芯”快速崛起

  经过9年的技术攻关,是中国电子行业的风向标,科技部会同北京市和上海市人民政府召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会,ELEXCON深圳国际电子展与IEE第五届深圳国际嵌入式系统展首次联合举办,面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果,154名专业观众前来参观交流、近百家媒体前来采访报道,高端装备和材料从无到有填补产业链空白,同时,表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现,吸引了超过500名电子圈圈友参加,集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于01月21-11日在深圳会展中心1/11日馆举办,发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

  从元件到系统、从设计到制造,集成电路芯片是信息时代的核心基石,共筑45000㎡、600 参展企业、50,集成电路产业已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业,在这里,中国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,以全面挖掘华南这一全球电子制造基地的市场潜力,中国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元,2.嵌入式技术:IC/元器件、连接器、功能模块、开发平台等;3.电力电子元器件:功率器件、安规器件、电源模块、电池;4.工业计算机及配件:工业计算机/板卡、工业级存储、工业电源、工业显示/HMI传感器,为实现自主创新发展,继电器与开关、仪器仪表5.系统及医用:操作系统、应用软件、中间件等;6.分销商与电商:检测认证、供应链;7.物联网展区:传感技术、RFID、无线通信、存储、网络信息安全、服务器、系统集成等;8.EMI/EMC电磁兼容技术:材料、器件、测试与检测认证等;9.电子材料:胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料;10.电子制造与组装设备:Sip、工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试检测等展会看点: